从而形成一颗完整的苹果处理器。因为一直以来都少一颗基带，计划基带采用的处理成自是英特尔或者高通的基带，不过有消息称如果苹果自研基带的器集研发进展更加顺利，搭载的高通便是自家的C1基带，不过苹果的说再这颗处理器并不能称之为完整的处理器，

除了这颗C1基带之外，苹果不过如今苹果发布了iPhone 16e手机，计划基带从而节省内部元器件的处理成自布局，从而让能效比更加出色，器集其中调制解频器采用的高通是台积电的4nm工艺，而不是说再跟现在一样处理器与基带分离，也就是苹果将基带集成到A系列处理器中。预计将会在2-3年内完成这个目标。计划基带当然目前苹果距离将基带与A系列处理器集成在一起还有很长的处理成自一段时间，那么高通就将失去很大一笔收入，苹果目前搭载于iPhone 16e上的5G基带C1采用了不同的工艺，将会采用台积电3nm工艺，这样做的好处就是让处理器能够高度集成化，同时iPhone 17 Air预计也将采用自家基带，

苹果处理器在性能上十分地出众，只不过现在苹果仍然将基带与AP分离，

而接收端则采用7nm工艺，根据报道，

来自苹果著名的爆料大神Gurman表示，预计未来随着工艺制程的进步，那么苹果计划将自家的5G基带集成到AP之中，苹果或许将会在2026年推出第二代自研基带，从而形成一颗真正的全功能处理器，苹果计划将自家的5G基带与A系列处理器合二为一，并且也与iPhone深度融合，这种不同功耗的设计是为了让这颗基带能够兼顾高性能以及低功耗。从而影响到自家的营收。如果苹果全面转投自研基带，毕竟高通之前一直是苹果基带的大客户，而苹果的这套组合拳对于高通来说显然不是一个好消息，A系列处理器也将拥有更多的晶体管来实现基带的布局，