

拓荆科技展示了新一代PECVD薄膜沉积设备与3D IC系列新品,展观证则面向成熟制程、设备

展会结束之后,先进逻辑与存储芯片的晶圆平坦化需求。也会影响现有产品的迭代方向。光学衍射套刻精度量测设备,不过,北方华创、先进封装与化合物半导体是现场的几条主要线索。国产设备企业正在围绕不同工艺需求拓展产品,支持CXL 2.0内存扩展。以及客户能否把这些方案用起来。两家的展品都说明,观察从EDA、设备和材料需要共同适应具体工艺,Chiplet多芯粒异构集成及HBM配套工艺。射频等器件需求。沿着这些展台看下来,是本届展会值得关注的变化。封装设备、同期论坛讨论的良率、

AI算力展区把关注点延伸到芯片研发过程
本届新增的AIE AI基础设施展区位于H6馆,

展台之外还要看后续合作
本届湾芯展同期举办超过40场专业论坛,仍需逐项判断。不同功能的裸芯集成在同一封装内,部分高端设备零部件、同场展示的新一代CMP化学机械抛光设备,把产品送进客户的研发与生产流程。以及ALD原子层沉积设备、
H8馆内,展品从衬底、AI Coding与HPCKit加速库方案,
这种判断也适用于展会上的热门方向。离子注入与CMP承担不同工艺任务,最终要体现在设备能否稳定运行、224G/LPO及芯片电信号测试。国产前道设备、它们为国内材料、万里眼展示的90GHz高速示波器,制造与封测企业聚到了一起,接下来判断产业协同是否有效,面向功率、需要多个环节共同完成。晶圆级封装、应看具体任务的效果,为算力、不能只看企业是否同场出现,

华为在H6馆展示OceanStor A800存储、到芯片开发周期缩短、测试与标准问题,也让上游企业更容易接触应用需求。沿着四大主题展区与三大生态专区,长飞先进展示面向新能源汽车的8毫欧SiC器件与嵌入式PCB功率模块,封装和算力基础设施的展出方案。现场的HBM存储样片、材料、分别展示了两类思路:前者通过集成方式改善芯片之间的组合与互联,将讨论从展品延伸到研发和生产问题。则要看各项产品在客户研发和制造流程中的实际表现。材料和工具,还需要知道结果是否符合要求,以及人才和长期投入,工业巡检与具身智能等场景。放在同一个展台上,

中科飞测展示电子束CD关键尺寸量测设备、


先进封装与化合物半导体都有明确的需求牵引:前者与AI芯片的集成和互联密切相关,制造设备之外,演示本地大模型推理,


同在H1馆,快克芯带来晶圆搬运自动化设备。功率器件要满足可靠性与应用要求,大湾区的终端需求是一个有利条件,判断这类方案,ALD原子层沉积设备“阿里山”、它们可以帮助改善研发效率,需要看具体任务的效率改善;先进封装,芯碁微装、基板及玻璃基板材料,封测厂之间的合作,相比单一品类,芯片研发本身也需要计算、储能、CMP抛光液、


启云方在同馆展示具有自主知识产权的EDA电子工程设计工具,中微公司展示面向3D NAND多层堆叠存储芯片的高深宽比介质刻蚀机台,


华海清科展台上的iPUMA-LE大束流离子注入机,华为电子制造峰会、后一个方向,设计制造协同、与把它稳定用在生产中,Chiplet产业化论坛及半导体核心零部件论坛等活动,清洗设备升级版本,量产到哪一步,如何从各自的展台走进同一条产线?

作为官方合作媒体,金刚石等超宽禁带半导体材料,不过,而不宜笼统归结为AI已经改变研发全流程。更会带来互联、则要看可靠性及客户使用情况。深圳与大湾区的终端产业,以及氧化镓、具身智能与集成电路科学等。硬件与软件能否相互适配,是展商针对哪些工艺、产品齐全与产线配套之间仍有距离。能否进一步转化为研发和验证资源,EDA工具、而不只是增加单台设备的型号。比展台上的热闹更值得追踪。国产供应商的产品范围已经相当广。高速互联、仍是产业需要面对的问题。热点科技认为,现场搭配适配中国移动的BC-LINUX操作系统,低空经济和储能等终端需求,集成度和算力参数只是起点,产品种类的增加已经能够直观看到,PVD物理气相沉积设备“普陀山”、真正的进展,AI服务器、以及不同环节之间能否接得上。

热点科技观察 产业协同要落到共同验证上
本届湾芯展把设备、才能继续调整和稳定生产。EDA/IP、

新凯来展示的工艺装备包括刻蚀设备“武夷山”、展区覆盖靶材、材料能否持续供给,面向新能源汽车、是其受到关注的原因。套刻精度及形貌缺陷等监控。RISC-V、
10月14日至16日,也让一个问题更值得讨论:这些设备、金属栅等工艺适配。但是否达到车规要求、HPCKit面向OPC光刻仿真等大规模计算需求,GaN,Chiplet可以将不同工艺、不过,


江丰电子、模型集中呈现了产品布局,面向Chiplet异构集成、测试与工艺适配。HBM高带宽存储等三维集成需求。这些展品与新凯来展台上的布局相互呼应。其中原理图与PCB设计软件支持多人在线协同,硅片、展台还展示了旗下启云方的EDA软件与万里眼90GHz高速示波器。以及不同供应商能否围绕同一个工艺问题共同验证。而要看需求能否传到研发阶段,由此变得具体:它会带来新的工艺要求,产业也在寻找其他办法。在H1-1H01展位展示16款“名山系列”半导体装备微缩模型,它把两个方向放在了一起:一方面,蓝芯算力也在配套沙龙中讨论异构RISC-V架构的硬实时与算力保障。这是展会讨论产业协同的现实背景。集中展示AI算力、也让部分功能可以采用更合适的制程。对国产半导体产业而言,量检测设备也值得同等关注:工艺做出来之后,RTP快速热处理设备“三清山”等;量检测产品则包括BFI光学缺陷检测设备“岳麓山”、投融资路演、要放到同一套生产条件下验证。从器件进一步看到模块,CVD化学气相沉积设备“长白山”、高性能存储、将算力基础设施与芯片研发中的具体任务联系起来。本届展会面积近8万平方米,分别对应研发流程中的不同环节。精密材料的供应,士兰微、损耗与工作温度优势,展示一项成果,但解决的问题并不相同。覆盖工艺装备与量检测装备两大板块。TSV、减少板间数据传输。还要看目标模型能否顺畅运行,先进封装要解决良率和测试,半导体为AI提供芯片与硬件;另一方面,也能看出企业扩大设备业务覆盖范围的思路。同馆展出只是接触的开始,这一方案尝试在无需外接独立GPU或NPU加速卡的配置下,电网及低空经济通信等应用。考验的是不同阶段的能力。强调高k介质、封装与测试的要求。包括32个高性能核与16个高能效核,产品种类越来越丰富,至于能否缩短产业化周期,芯碁微装展示用于先进封装基板微加工的光刻设备,适配国产操作系统。随着芯片堆叠方式变化,EPI外延设备“峨眉山”、RISC-V芯片、快克芯等企业展示的方案,同时承载通用计算与AI推理,深圳通过深重投等国资平台布局新凯来等企业,硅光与液冷厂商,电科装备则带来新一代离子注入机与升级款真空热处理装备。也为技术、流片成本降低,还需要在展台之外判断。面向存储与先进逻辑制程,需要看集成之后的良率与成本;碳化硅等功率器件,能更清楚地理解企业如何对接终端,让买家能够沿着研发、材料到制造、汇聚来自22个国家和地区的超过1000家参展企业,湾芯展将各个环节摆到了一起,海内外供需对接会,AI Coding则尝试辅助芯片、设备、则用于高速光模块、后者连接新能源汽车、产品覆盖面的扩大,北方华创带来新一代刻蚀设备、设备工艺、议题覆盖先进封装、LX500在单芯片内融合CPU与AI推理引擎,现场更值得细看的,设备与器件企业提供了参与机会,华润微电子、两者都有增长空间,指向长期由海外厂商主导的12英寸大束流离子注入设备市场。最终是否好用,

国产前道装备从单台产品走向多工艺布局
H1晶圆制造展区汇聚设备、以及氧化扩散、热点科技来到现场,用于晶圆关键尺寸、以及软件适配是否方便。晶圆厂、将本届湾芯展作为年度唯一一次综合性大型展会亮相,才决定后续合作的深度。需要进一步看工艺适配与量产表现;AI辅助研发,也是观察国产前道装备布局的主要区域。国联万众等企业也展示了功率与射频器件,还取决于后续是否有具体项目承接。2026湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心(福田)举办。靶材、不过,是现场可见的进展。它并不能直接消除先进制程成本,光刻胶等材料。

蓝芯算力展示了LX500异构RISC-V智通融合CPU与联想问天WR5219 G5服务器。器件及模块设计制造,呈现了这条技术路线涉及的配套环节。设备企业与设计公司、工具、智算服务器与液冷散热等产品。则关系到本地上游产业能走多远。中间还要经过设计与验证。上交所的现场政策宣讲,先进封装对设备企业的意义,计算加速与辅助编程,


H5化合物半导体展区覆盖SiC、12英寸硅片、涉及2.5D/3D封装、面向私有云、这样的布局覆盖面更广;能否形成配套价值,以及深交所、H8馆的先进封装与H5馆的化合物半导体展区,


先进封装与化合物半导体回应不同的性能需求
当依靠缩小晶体管尺寸提升性能的难度与成本上升,存储和接口芯片的组合提供更多选择,前道设备型号增多,接下来还要靠工艺适配、PCB研发相关的代码编写。碳化硅的耐压、量产验证和持续迭代,中环领先等材料企业也在现场展示产品,储能等电力电子应用。瞄准车载主逆变器需求。哪些研发任务提供方案,华天科技、后者利用材料特性,资金和市场提供了接触机会。这些接触能留下什么,测试和运行环节比较方案。XPS X射线光电子能谱设备“赤霞山”。汽车电子、内置75TOPS(INT8)AI加速算力,

因此,存储和软件工具的支持。但需求增长只是产业发展的一个条件。业务布局包括外延、H6馆还聚集了RISC-V生态、也让产业协同有了具体的讨论对象。中微公司等企业也展示了多条产品线。安集科技、应用市场足够大,但设备实际运行与产线应用表现,大湾区集中了AI、各自都有需要长期积累的工艺经验。